I-stamp ang aluminum sheet nga mga bahin sa metal

Proseso sa oksihenasyon

Ang mosunod nga mga lakang sagad gilakip sa proseso sa oksihenasyon:

1. Hilaw nga materyal nga pagpakaon: Gamita ang mga tubo aron mahatagan ang mga hilaw nga materyales sa reaktor aron mapadayon ang husto nga balanse sa mga hilaw nga materyales sa sulod.
2. Reaksyon: Aron mahimo ang reaksyon sa oksihenasyon, idugang ang oxygen sa reaktor ug i-regulate ang mga parameter sa reaksyon (sama sa temperatura, presyur, ug oras sa reaksyon).
3. Pagbulag sa produkto: Paggamit ug air cooler aron pabugnawon ang mi-react nga produkto, ibalik kini gikan sa gaseous state ngadto sa liquid o solid nga porma, ug dayon gamita ang separator aron mabulag ang mga produkto nga naggikan sa lain-laing mga component.
4. Pagputli: Aron maseguro nga ang produkto sa reaksyon makaabot sa gikinahanglang kaputli, putli kini.
5. Pagputos: Human maputli ang mga produkto, kini giputos sumala sa mga giya ug mga sumbanan sa dili pa ibaligya ngadto sa mga kliyente o ipadala ngadto sa sunod nga yugto sa pagproseso.

Sa pipila ka espesipikong mga aplikasyon, sama sa semiconductor wafer processing, ang proseso sa oksihenasyon naglakip usab sa paghatag og mga oxidant (sama sa tubig, oxygen) ug thermal energy sa silicon substrate aron mahimong silicon dioxide (SiO2) nga pelikula. Kini nga oxide nga pelikula nanalipod sa wafer pinaagi sa pagpugong sa leakage current gikan sa pag-agos tali sa mga sirkito, pagpugong sa pagsabwag sa panahon sa proseso sa pag-implant sa ion, ug paglihok isip usa ka anti-etching nga pelikula nga makapugong sa sayop nga pag-ukit sa panahon sa proseso sa pag-ukit.